更新时间：2025-05-30 23:19:25 ip归属地：张掖，天气：阴转多云，温度：12-26 浏览次数:35 公司名称： 诚信回收库存电子(张掖市分公司)
| 产品参数 | |
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| 产品价格 | 电议 |
| 发货期限 | 电议 |
| 供货总量 | 电议 |
| 运费说明 | 电议 |
台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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