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台积电完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合人工智能(AI)与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大单。

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PRODUCT DETAILS
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COMPANY PROFILE
公司介绍
COMPANY PROFILE

诚信回收库存电子(荆州市分公司)是一家从事 DDR4DDRIIII的公司。公司库存充足,可随到随提,规格齐全,价格合理,信誉度高。本公司自成立以来,一直秉持“诚信经营,客户为上,追求更好,精益求精”的发展理念,以始终如一的服务质量和值得信赖的企业信誉,获得国内外客户及合作伙伴的广泛认可。凭借与国内外各大 DDR4DDRIIII建立的良好信誉与战略合作关系,我们取得了稳定的产品资源优势。同时,借助的运营体系和专业的市场管理,力求为国内外客户提供快捷而优质的服务。

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