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台积电强调，CoWoS及整合扇出型封装（InFO）仍是2.5D IC封装，为了让芯片效能更强，芯片业花了相当的时间，开发体积小、功能更复杂的3D IC，这项技术需搭配难度更高的硅钻孔（TSV）技术，以及晶圆薄化、导电材质填孔、晶圆连接及散热支持。
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南亚科总经理李培瑛表示，总体经济不确定性、供需库存调节及CPU短缺影响第1季， 整体需求疲弱，价格跌幅超乎预期。预计第2季库存缓解，价格跌幅将缩小，而第3季季节性旺季消费型及需求增加，加上PC与服务器回稳，预期 DRAM供需逐步平稳。
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