美国法官判定高通非法打压芯片市场竞争,并利用主导地位收取过高许可费。美国联邦法官Koh下令:高通与客户重新谈判授权协议,其中不得采取不当策略;必须在未来7年接受监管,以确保遵循补救措施;必须以公平合理的价格将其 授权给竞争对手芯片制造商,而且不能与苹果等智能制造商签署 供应协议。 高通盘前跌4.44%
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东芝存储器XG6-P系列SSD具有两倍于XG6的容量,比XG5-P更快的写入速度,以及比数据中心XD5更低的功率,采用单侧M.2 2280(22 x 80mm)外形,可进一步优化客户解决方案或数据中心的存储环境。
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美国 商标局于当地时间周二宣布,授予苹果公司一项可折叠屏幕 ,该屏幕可以用在iPhone或其他设备上。联发科技发布全新5G移动平台,该款多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造,将于2019年第三季度向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端快将在2020年 季度问世。
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