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东芝存储器推出XG6-P系列SSD,高性能满足高端市场需求东芝存储器公司(TMC)宣布推出XG6-P系列固态硬盘(SSD),这是XG6系列的扩展产品,适用于高端工作站PC和游戏系统,以及成本优化的数据中心和可组合的基础设施,将于6月中旬开始对设备制造商客户限量送样。

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该主控提供PCIe 4个Lane和8个NAND Flash通道,支持3D MLC/TLC/QLC的NAND,使用LDPC以及Enhance RAID增强了数据可靠性和耐久性。支持1.2V和1.8V接口电压,国密SM2/SM3/SM4,TCG OPAL。消费级工作温度范围:0°C-70°C,工业级工作温度范围:-40°C-85°C。顺序读写速度高达3500MB/s,3200MB/s,随机读写速度都高达800K IOPS。

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上海科创投集团所属上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司增资协议签约仪式近日举行。上海积塔半导体特色工艺生产线项目总投资为359亿元,该项目位于上海浦东新区临港装备产业区,占地面积23万平方米,于去年8月开工,目前基本完成主体工程。

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