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在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。

在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。




采用电镀生产工艺，实现铜与钢的高度结合。外表铜层为含量99.99%电解铜份分子组成，它既克服了套管法生产
工艺存在的原电池反应的弊端，又解决了热浸连铸工艺存在的铜层纯度不足及表面铜层阴阳面等弊端。

材料表明铜层较厚且为99.99%的电解铜分子，平均厚度大于0.25mm，因而耐腐蚀性强，使用寿命长达50年以上。由于表层铜层由99.99%的电解铜分子组成，因而具有优良的导电性能，自身电阻远远低于常规材料。

该产品适用于不同湿度、温度及PH值的土壤条件,配件齐全，使用专用连接管或采用倍速达热熔焊剂连接，接头牢固，安装便捷，大大提高了施工效率。
对比传统上采用纯铜材料接地，成本大幅度下降。
 




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